5 mm Werkstoff Polyamid (PA) Druckfestigkeit 700 N Einsatztemperatur -40
Technische Details Bauform Zwillings-Aderendhülse Nennquerschnitt 6 mm² Hülsenlänge 12 mm Isoliert ja Werkstoff der Isolation Polypropylen (PP) Halogenfrei ja Farbe grün Werkstoff Kupfer Oberflächenschutz verzinnt Für kurzschlussfeste Leitungen nein Bandware nein AWG-Größe 10
Anzahl der Einzelschilder: 19000
hochfestes Paketband zum Verschließen und Verstärken auch von schweren Verpackungen
Zum Schutz und zur mechanischen Verbindung von Kabelstecksystemen im Telekommunikationsbereich
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/13-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Energiespeicher Photovoltaik 5 mm Werkstoff Polyamid (PA)Leiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 13, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 13, Anzahl der Anschlsse: 13, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung
